日本宝理以 “LAPEROS®” 品牌销售 LCP 产品，以下是部分常见型号的特点及应用领域2：
A 系列：
A130：30% 玻璃纤维增强，阻燃，具有良好的耐化学性、机械强度、吸振性和弹性模量。适用于对耐化学性和机械性能有一定要求的电子电气部件、汽车零部件等。
A150：50% 玻璃纤维增强，高刚度，机械强度高，刚性、吸振性和弹性模量表现良好。可用于制造需要高强度和高刚性的结构件，如航空航天、汽车等领域的一些关键部件。
A150B：50% 玻璃珠增强，具有良好的机械强度、高吸振性和弹性模量。可用于一些对表面光洁度要求较高，需要一定强度的部件，如电子设备的外壳等。
A150F：50% 玻璃鳞片增强，有良好的机械强度、高吸振性和弹性模量，低翘曲。适用于对尺寸稳定性要求高，且需要一定强度的精密部件，如航空航天、汽车等领域的一些高精度零件。
A230：30% 碳纤维增强，导电且阻燃，机械强度好，吸振性和弹性模量较高。可用于需要导电性能和高强度的特殊场合，如电子设备中的屏蔽部件等。
A410：玻璃 / 矿物增强，50% 填料，具有良好的机械强度、高刚性、吸振性和弹性模量，低翘曲，可塑性好。可用于汽车、电子电气等领域中对刚性、尺寸稳定性和成型性有要求的部件。
A430：LCP 和聚四氟乙烯（PTFE）合金，有良好的机械强度、吸振性和弹性模量，低磨损。适用于需要低摩擦、耐磨损性能的部件，如机械传动部件等。
A460：50% 玻璃微珠增强，具备良好的机械强度、吸振性和弹性模量。可用于一些对外观质量和强度有一定要求的部件，如电子电器外壳等。
B 系列：
B130：30% 玻璃纤维增强，有良好的机械强度、高吸振性和弹性模量，刚性较高。可用于制造电子电气领域中需要一定刚性和强度的结构件。
B230：30% 碳纤维增强，高刚性，具有良好的机械强度、高吸振性和弹性模量。适用于对强度和刚性要求极高的场合，如航空航天、高端电子设备等领域的关键部件。
C 系列：
C130：中等耐热性，30% 玻璃纤维增强。适用于一些对耐热性有一定要求，但不需要极高耐热性能的电子电气部件和汽车零部件。
C130M：具有良好的加工性能和高流动性，中等耐热性，30% 玻璃纤维增强。可用于制造复杂形状的部件，能够快速填充模具型腔，提高生产效率。
C140：高耐热性，玻璃纤维增强。适用于在高温环境下工作的部件，如航空航天、汽车发动机舱等领域的耐热部件。
C150：高耐热性、高刚度，玻璃纤维增强。可用于对耐热性和刚性要求都很高的场合，如航空发动机的一些部件等。
C400：中等耐热性，玻璃 / 矿物增强，50% 填料，白色，有良好的机械强度、吸振性和弹性模量，耐热性高。可用于一些对外观颜色有要求，需要一定耐热性和强度的部件，如电子设备的白色外壳等。
D 系列：
D130M：高流动性，30% 玻璃纤维增强。适用于成型薄壁和复杂结构的制品，能够快速填充模具，提高生产效率，降低成本。
E 系列：
E115I：玻璃纤维增强，15% 填料。可用于一些对强度要求不是特别高，但需要一定尺寸稳定性的部件。
E130：电绝缘，耐化学性良好。适用于电子电气领域中对电绝缘和耐化学性有要求的部件。
E130G：具有良好的加工性、高流动性和高耐热性，30% 玻璃纤维增强。可用于制造在高温环境下工作的复杂形状部件。
E130I：阻燃，具有良好的尺寸稳定性，30% 玻璃纤维增强。适用于电子电气领域中对阻燃性和尺寸稳定性要求高的部件，如连接器、插座等。
E135I：阻燃，35% 玻璃纤维增强。可用于需要更高阻燃性能和一定强度的部件。
E140I：高流动性、高耐热性和高刚度，玻璃纤维增强。适用于制造在高温环境下工作的高精度、高强度部件。
E463I：标准 SMT 型，低翘曲、低各向异性。适用于对平整度和尺寸稳定性要求高的表面贴装部件，如一些精密电子元件。
E471I：标准 SMT 型，低翘曲，机械强度较高。可用于制造需要一定机械强度和良好平整度的电子部件。
E473I：标准 SMT 型，低翘曲、高流动。适用于对流动性和尺寸稳定性要求高的电子部件，能够快速成型并保持良好的尺寸精度。
E480I：适用于 CPU 插座等对平整度要求较高的连接器，能抑制板材翘曲。可用于制造对平整度和精度要求极高的电子连接器部件。
S 系列：
S135：玻璃纤维增强型，高耐热性、高温刚性好。可用于制造在高温环境下需要保持良好刚性和强度的部件，如航空航天、汽车发动机等领域的相关部件。
S471：高耐热、低翘曲，在高温下能保持较好的尺寸稳定性和机械性能。可用于对耐热性和尺寸稳定性要求高的场合，如电子电气领域中的一些高温部件。
S475：高耐热、低翘曲、超高流动，可用于制造复杂形状和超薄壁的高温部件。适用于对成型工艺要求高，需要在高温环境下工作的部件。
日本宝理 LCP 的应用领域主要包括2：
电子电气：是 LCP 的主要市场，适用于对尺寸稳定性和耐热性要求高的电子电气部件，如表面装配焊接技术中的材料，以及各种精密电子零件和组件，如连接器、插座、插头、电路板、芯片封装等。
汽车行业：用于制造汽车外装的制动系统，以及各种电气设备和零部件，如传感器、受控器、连杆、高压连接器、LED 车灯支架等。
航空航天：可用于制造人造卫星电子部件、喷气发动机零件、飞机内部结构件、电子设备外壳等。
医疗领域：可用于制造医疗器械，如内窥镜组件、手术工具等，能够耐受 134°C 高压蒸汽灭菌，满足医疗设备对材料的高精度和耐用性要求。
光通信领域：可用于制造光纤连接器和光模块，有助于降低传输损耗，提高信号传输质量。
其他领域：LCP 可以加入高填充剂或与其他材料共混制成合金，作为集成电路封装材料、光纤电缆接头护套和高强度元件等。还可以代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。